2.5G 1490nm DFBTO
封装形式:TO56
焦距:6.5mm 7.5mm可设定
储存温度:-40-85℃
阈值电流典型值:10mA
PO功率*小值7mW
2.5G 1490nm DFBTO
封装形式:TO56
焦距:6.5mm 7.5mm可设定
储存温度:-40-85℃
阈值电流典型值:10mA
PO功率*小值7mW
法定代表人 | 毛森 | ||
注册资本 | 333 | ||
主营产品 | 光纤通信用半导体激光器芯片,通信器件,通信模块,气体传感用半导体激光器芯片,传感器件,传感模块,计量检测用半导体激光器芯片、器件、模块 | ||
经营范围 | 一般项目:光电子器件制造;光电子器件销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;环境监测专用仪器仪表制造;半导体分立器件制造;电子元器件制造;其他电子器件制造;工程和技术研究和试验发展;货物进出口;技术进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。 | ||
公司简介 | 勒威半导体技术(嘉兴)有限公司,创立于2020年11月,位于浙江省嘉兴市平湖市经济开发区智创园,公司主要研发、生产、销售光纤通信、气体传感、计量检测用半导体激光器芯片、器件和模块,专注于半导体激光通信及传感芯片产品的解决方案。公司拥有现代化办公场地1000平方米,一流的千级和万级芯片无尘生产车间1000平方米;拥有领先的芯片生产自动化设备生产线3条,半导体激光器芯片生产产能为每月可达300万颗,可 ... |