低温固化可焊接银浆
善仁新材开发的低温固化可焊接银浆AS9105具有以下特点：
0 烧结温度低：180度30分钟就可以固化；
1 电阻率低：低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜4.6*10-6Ω.CM；
2 与TCO层有良好的接触，接触电阻低，可提升FF；
3 焊接拉力强：银浆烧结后的电路焊接性能好，拉力达到2.0N/mm 以上；
4 持续印刷性好：银浆的黏度相对合适，保持良好的高宽比，满足可持续印刷的要求；
5 印刷速度快：印刷速度可达300-400mm/S；
6可靠性好：银浆低温固化形成电极后耐候性良好，满足组件可靠性的要求。
| 成立日期 | 2016年09月21日 | ||
| 法定代表人 | 刘勇 | ||
| 注册资本 | 6600 | ||
| 登记机关 | 嘉善县市场监督管理局 | ||
| 主营产品 | 烧结银、导电银浆，导电银胶、纳米银浆、导电油墨、可拉伸导电银浆、透明导电油墨，UV胶粘剂等 | ||
| 经营范围 | 从事纳米材料、新能源材料、高分子材料、电子材料、包装材料、机电设备的研发、生产、销售及进出口业务。 | ||
| 公司简介 | 善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司源于2005年成立的上海常祥实业有限公司导电材料事业部，公司下设善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材等公司。公司先后获得“高新技术企业”，“闵行区百强企业”，“闵行区成长型企业”，“闵行区科创之星”，“闵行区A级纳税企业”，“浙江省科技型企业”，“浙江省中小企业科技之星”等称号。“成为世界低温电子浆料头部品牌”为奋斗目标。公司是集研发，生 ... | ||
