张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，电路板DIP厂家，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，嘉兴电路板DIP，各项认证等。
点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
空打
现象是只有点胶动作，却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.
解决方法:
注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.
固化后元件引脚上浮/移位
这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.
解决办法: 调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.
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影响再流焊品质的因素
焊锡膏的影响因素
再流焊的品质受诸多因素的影响，Zui重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉，已能比较方便地精1确控制、调整温度曲线.相比之下，电路板DIP价格，在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.
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常规SMD贴装
特点:贴片加工精度要求不高，元件数量少，元件品种以电阻电容为主，或有个别的异型元件。
关键过程:
1。锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上，一般采用小型半自动印刷机印刷，也可以采用手动印刷，但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。
2。SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。
3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。
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